MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機(jī)，卷對卷形式，可持續(xù)實現(xiàn)材料復(fù)合工藝,低張力覆膜，可選雙面保護(hù)膜復(fù)合。

產(chǎn)品型號：MSK-BSL-H200

更新時間：2025-02-18

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熱復(fù)合機(jī)

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產(chǎn)品介紹

MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機(jī)，卷對卷形式，可持續(xù)實現(xiàn)材料復(fù)合工藝,低張力覆膜，可選雙面保護(hù)膜復(fù)合。

功能特點

可實現(xiàn)低張力復(fù)合；
可實現(xiàn)2或3種材料進(jìn)行復(fù)合；
可選雙面保護(hù)膜，獨立收放卷；
復(fù)合壓力及間隙可調(diào)，使用方便；
復(fù)合輥帶加熱功能。

技術(shù)參數(shù)
電源	單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約3.75KW
機(jī)械速度	Max.1m/min
導(dǎo)輥幅寬	200mm
基材幅寬	Max.180mm
復(fù) 合輥	鋼棍：輥徑Ф120mm 膠輥：輥徑Ф120mm，表面硅膠
復(fù)合壓力	Max. 0.6T（0.6mPa壓力下）
復(fù)合間隙	Max.2mm，機(jī)械表顯示精度0.001mm
復(fù)合溫度	室溫-120℃，可設(shè)定
收放卷徑	Max.Ф200mm
收放卷芯	3 英寸
設(shè)備尺寸	約：L1000xW860xH1500mm
重量	約：600Kg

MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機(jī)
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